現(xiàn)在市面上熔點(diǎn)280℃以上的高溫焊錫膏，大多選用高鉛Sn90Pb10(熔點(diǎn)275℃~302℃)的錫膏，無(wú)鉛的高溫錫膏，最高熔點(diǎn)只有250℃~255℃的Sn90Sb10Ni合金，勉勉強(qiáng)強(qiáng)能夠?qū)崿F(xiàn)260度的二次回流標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在市面普遍需求熔點(diǎn)在280℃的無(wú)鉛錫膏，對(duì)于此要求，特別開(kāi)發(fā)了一款熔點(diǎn)280℃的無(wú)鉛高溫錫膏，詳細(xì)說(shuō)明如下：

       二百八十度的無(wú)鉛高溫錫膏是一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體高精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛高溫高熔點(diǎn)的錫膏，實(shí)際熔點(diǎn)270℃（注：回流焊峰值溫度需300℃以上），符合自動(dòng)化技術(shù)點(diǎn)膠加工工藝和印刷技術(shù)工藝。主要用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，符合二次回流要求。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

一、采用國(guó)外進(jìn)口錫粉，熔點(diǎn)270℃，符合RoHS的無(wú)鉛化要求，用以替代高鉛高熔點(diǎn)的不環(huán)保產(chǎn)品。

二、本產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。

三、適用的加熱方式：回流爐、隧道爐等，注:回流焊爐的最高溫度需達(dá)到300度以上

四、化學(xué)性能穩(wěn)定，可以符合長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。

五、焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。

六、可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于10%。

七、自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可主要用于微       晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。

八、殘留物絕緣阻抗高，免清洗加工工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

九、產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在常溫25℃保存一周，2-10℃保質(zhì)期為3個(gè)月。